1．前言

近年来，随着器件技术的快速发展，主要由中小规模通用器件（例如74系列、4000系列）组成，以双列直插封装为主的电路板逐步退出历史舞台；主要由大规模、专用、复杂接口器件组成，以多种密集、小脚距封装为主的电路板逐渐占据统治地位。这些发展对电路故障检测设备提出新的挑战。

Ver6.0就是面对新的挑战，持续研发的阶段成果。Ver6.0在原有的产品技术基础上，以三项专有技术（一项已通过发明专利预审，两项在申请之中）、（半）自动化测试方式，展现出为应对新的挑战所做出的努力。

详细了解Ver6.0使用的测试技术请参见“电路板故障检测技术综述——《汇能》Ver6.0说明之一”、“电路板维修中的IC器件测试——《汇能》Ver6.0说明之二”。
Ver6.0测试系统组成